Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen
C. Kuckuck, M. Blauth, J. Song, in: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019, pp. 28–44.
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Konferenz - Beitrag
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Erscheinungsjahr
Titel des Konferenzbandes
Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“
Seite
28 - 44
Konferenz
VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“
Konferenzort
Lemgo
ELSA-ID
Zitieren
Kuckuck C, Blauth M, Song J. Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo; 2019:28-44.
Kuckuck, C., Blauth, M., & Song, J. (2019). Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“ (pp. 28–44). Lemgo.
Kuckuck C, Blauth M and Song J (2019) Einfluss Der Kompression Und Der Leiterkontaktierfähigkeit Auf Die Elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo, pp. 28–44.
Kuckuck, Carsten, Michael Blauth, and Jian Song. “Einfluss Der Kompression Und Der Leiterkontaktierfähigkeit Auf Die Elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen.” In Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, 28–44. Lemgo, 2019.
Kuckuck, Carsten, Michael Blauth und Jian Song. 2019. Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, 28–44. Lemgo.
Kuckuck, Carsten ; Blauth, Michael ; Song, Jian: Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo, 2019, S. 28–44
C. Kuckuck, M. Blauth, J. Song, Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen, in: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019: pp. 28–44.
C. Kuckuck, M. Blauth, and J. Song, “Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen,” in Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019, pp. 28–44.
Kuckuck, Carsten, et al. “Einfluss Der Kompression Und Der Leiterkontaktierfähigkeit Auf Die Elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen.” Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, 2019, pp. 28–44.
Kuckuck, Carsten et. al. (2019): Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen, in: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, S. 28–44.
Kuckuck C, Blauth M, Song J. Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo; 2019. p. 28–44.
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