Zuverlässigkeit von Steckverbindern
J. Song, H. Yuan, C. Koch, in: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019, pp. 91–98.
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Konferenz - Beitrag
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Titel des Konferenzbandes
Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“
Seite
91 - 98
Konferenz
VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“
Konferenzort
Lemgo
ELSA-ID
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Song J, Yuan H, Koch C. Zuverlässigkeit von Steckverbindern. In: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo; 2019:91-98.
Song, J., Yuan, H., & Koch, C. (2019). Zuverlässigkeit von Steckverbindern. In Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“ (pp. 91–98). Lemgo.
Song J, Yuan H and Koch C (2019) Zuverlässigkeit von Steckverbindern. Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo, pp. 91–98.
Song, Jian, Haomiao Yuan, and C. Koch. “Zuverlässigkeit von Steckverbindern.” In Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, 91–98. Lemgo, 2019.
Song, Jian, Haomiao Yuan und C. Koch. 2019. Zuverlässigkeit von Steckverbindern. In: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, 91–98. Lemgo.
Song, Jian ; Yuan, Haomiao ; Koch, C.: Zuverlässigkeit von Steckverbindern. In: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo, 2019, S. 91–98
J. Song, H. Yuan, C. Koch, Zuverlässigkeit von Steckverbindern, in: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019: pp. 91–98.
J. Song, H. Yuan, and C. Koch, “Zuverlässigkeit von Steckverbindern,” in Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019, pp. 91–98.
Song, Jian, et al. “Zuverlässigkeit von Steckverbindern.” Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, 2019, pp. 91–98.
Song, Jian et. al. (2019): Zuverlässigkeit von Steckverbindern, in: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, S. 91–98.
Song J, Yuan H, Koch C. Zuverlässigkeit von Steckverbindern. In: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo; 2019. p. 91–8.
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