2 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., & Ehlert, P. (2023). 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe. https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., Ehlert, P., & Tolksdorf, A. (2022). Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). In VDE ETG (Ed.), ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany (Vol. 165, pp. 500–507). VDE-Verlag.
ELSA
| Download (ext.)
2 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., & Ehlert, P. (2023). 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe. https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., Ehlert, P., & Tolksdorf, A. (2022). Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). In VDE ETG (Ed.), ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany (Vol. 165, pp. 500–507). VDE-Verlag.
ELSA
| Download (ext.)